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如何解決PCBA加工中潤濕不良問題

發(fā)布時間 :2019-06-24 16:19 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA加工潤濕不良又稱為不潤濕或半潤濕,是指在焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層,而造成漏焊或少焊故障。在PCBA加工中,當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。
 
 
pcba加工
 
造成潤濕不良的主要原因是:
 
1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物,錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。
 
2、當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時,焊劑活性程度降低,也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。
 
3、波峰焊時,基板表面存在氣體,也容易產(chǎn)生潤濕不良。
 
 
解決潤濕不良的方法有:
 
1、嚴(yán)格執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝。
 
2、PCB板和元件表面要做好清潔工作。
 
3、選擇合適的焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。
 
以上就是關(guān)于如何解決PCBA加工中潤濕不良問題的介紹,如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCBA加工,歡迎聯(lián)系廣東優(yōu)科檢測工程師!


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