深圳宏力捷電子擁有平均超過10年工作經(jīng)驗(yàn)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),能熟練運(yùn)用市場主流PCB設(shè)計(jì)軟件,專業(yè)高效溝通保證PCB設(shè)計(jì)進(jìn)度,助您早一步搶占市場先機(jī)!接下來深圳PCB設(shè)計(jì)公司-深圳宏力捷電子為大家詳細(xì)介紹PCB工藝設(shè)計(jì)要求。
一、測試點(diǎn)添加
1. 為滿足各項(xiàng)測試需求,一般要求每個網(wǎng)絡(luò)至少有一個可供探針接觸的測試點(diǎn);
2. 測試點(diǎn)的類型選擇,推薦的優(yōu)先順序?yàn)椋篜AD>元件焊接孔>信號導(dǎo)通孔;
3. 測試點(diǎn)的焊盤尺寸應(yīng)不小于26mil(0.65mm),兩個單獨(dú)測試點(diǎn)的中心最小間距為50mil(1.25mm);
4. 需要進(jìn)行ICT測試的單板,在PCB的對角線上要設(shè)計(jì)兩個直徑為3mm的非金屬化孔,為ICT測試定位用。
二、光學(xué)定位點(diǎn)
為了滿足貼片元件生產(chǎn)需要,每個PCB板上應(yīng)該有至少兩個用于糾正元件X軸或Y軸偏差的光學(xué)定位點(diǎn)(Fiducial Mark),其放置原則為:
1. PCB板上的光學(xué)定位點(diǎn)至少有兩個或兩個以上,其中任意兩個定位點(diǎn)要呈對角線分布,另外一個非對稱的定位點(diǎn)放置在對角線以外的位置;
2. 如果PCB板外面沒有添加工作邊時,光學(xué)定位點(diǎn)須距離各板邊3mm以上;
3. 同一PCB板上的光學(xué)定位點(diǎn)應(yīng)為同一種規(guī)格,且定位點(diǎn)最小應(yīng)為1mm直徑,最大不超過1.5mm直徑;
4. 光學(xué)定位點(diǎn)應(yīng)與PCB基材的對比度達(dá)到最高,效果最好,以便被準(zhǔn)確識別;
5. 如需拼版,應(yīng)保證每塊單板上至少有一個光學(xué)定位點(diǎn);
6. 光學(xué)定位點(diǎn)周圍15mm范圍內(nèi)禁止出現(xiàn)與其相似的雷同點(diǎn)(也可能是元件,或者是信號過孔與敷銅形成的區(qū)域圖形)。
三、添加工作邊
1. 當(dāng)PCB板的尺寸足夠大,在板子的兩個長邊內(nèi)側(cè)3mm范圍內(nèi)無任何元件擺放時,可利用此3mm寬的自身板材作為工作邊;
2. 當(dāng)PCB板的尺寸不夠大,板內(nèi)元件距離板邊無法滿足3mm的要求時,則需要在PCB板的兩個長邊方向外側(cè)增加8mm的板材作為工作邊。
四、菲林文件輸出
根據(jù)國內(nèi)供應(yīng)商的情況,通常制板菲林文件為RS-274X格式。
五、拼版規(guī)則
1. PCB板的成型尺寸小于50*50mm時,必須進(jìn)行拼版出圖;
2. PCB的拼版尺寸應(yīng)該小于250*350mm;
3. PCB板內(nèi)元件必須距離V-CUT線至少1mm以上;
4. 拼版數(shù)量的多少,以正反面貼片元件數(shù)之和在600個左右為最佳;
5. 生產(chǎn)時如果用到V-CUT方式分板,類似“L”型PCB板對拼時,兩板之間須留出11*5mm的槽孔用來停刀;
6. 除上述規(guī)則外,拼板時還需結(jié)合PCB廠家基板的尺寸規(guī)格,計(jì)算材料的利用率,以提高利用率來決定拼板數(shù)量,控制成本。
六、板內(nèi)信息標(biāo)注
1. 關(guān)于PCB的尺寸標(biāo)注,一般在鉆孔層中標(biāo)明PCB的精確外形尺寸,且不能形成封閉尺寸標(biāo)注。同時要標(biāo)明所有孔的尺寸和數(shù)量,并注明孔的類型是否為金屬化孔;
2. PCB各層均應(yīng)有表示層數(shù)次序的層序標(biāo)記,層序標(biāo)記應(yīng)順序排列,如果某區(qū)域設(shè)置為禁布區(qū)(keep out),各層均不應(yīng)有阻焊膜、連線和大面積敷銅;
3. PCB板的絲印層應(yīng)有標(biāo)記元器件位號的標(biāo)注,且標(biāo)注的方向在同一塊PCB板內(nèi)只能有兩個方向,不可任意擺放;
4. 如果板內(nèi)有危險(xiǎn)高壓電路,需在高壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符;
5. 如果PCB板為無鉛制程,為了與有鉛的PCB區(qū)分開來,通常會在板上標(biāo)注無鉛制程符號;
最后要說明一點(diǎn),PCB的信息標(biāo)注要求并非強(qiáng)制性,而是根據(jù)以往的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)來看,設(shè)計(jì)流程的標(biāo)準(zhǔn)化對于研發(fā)效率,研發(fā)成本,甚至于對產(chǎn)品的可靠性都有著深遠(yuǎn)的影響,因此深圳宏力捷強(qiáng)烈建議嚴(yán)格遵循已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化的研發(fā)流程,養(yǎng)成良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣,未來將決定著一位工程師所能達(dá)到的高度。
深圳宏力捷電子電路板設(shè)計(jì)能力
最高信號設(shè)計(jì)速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機(jī)械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì);
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評估報(bào)價;
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價,簽訂合同,預(yù)付項(xiàng)目定金;
4. 收到預(yù)付款,安排工程師設(shè)計(jì);
5. 設(shè)計(jì)完成后,提供文件截圖給客戶確認(rèn);
6. 客戶確認(rèn)OK,結(jié)清余款,提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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