PCBA加工對PCBA板上的錫珠大小有要求,這個要求通過是客戶來定的,根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同,對錫珠的可接受要求還會有不同,一般是在國標(biāo)的基礎(chǔ)上,再結(jié)合客戶的要求來決定標(biāo)準(zhǔn)。接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹下PCBA加工錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)。
PCBA加工錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)
一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對錫珠進(jìn)行了闡釋。分類從MIL-STD- 2000標(biāo)準(zhǔn)中的不允許有錫珠,到IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)中的每平方英寸少于5個。
在IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)中,規(guī)定最小絕緣間隙0.13毫 米,直徑在此之內(nèi)的錫珠被認(rèn)為是合格的;而直徑大于或 等于0.13毫米的錫珠是不合格的,制造商必須采取糾正措施,避免這種現(xiàn)象的發(fā)生。為無鉛焊接制訂的最新版IPCA- 610D標(biāo)準(zhǔn)沒有對錫珠現(xiàn)象做清楚的規(guī)定。有關(guān)每平方英寸少于5個錫珠的規(guī)定已經(jīng)被刪除。但有關(guān)汽車和軍用產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)則不允許出現(xiàn)任何錫珠,所以PCB線路板在焊接后必須被清洗,或?qū)㈠a珠手工去除。
以上就是關(guān)于PCBA加工錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)的介紹,接下來為大家介紹我司的PCBA加工能力和優(yōu)勢。
PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點(diǎn)/日。
PCBA加工優(yōu)勢
1. 高度專業(yè):公司專注于加工樣板、中小批量,承諾物料確認(rèn)無誤后3-5個工作日交貨。
2. 專業(yè)的設(shè)備:公司的設(shè)備都是針對樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進(jìn)設(shè)備,可貼0201,BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業(yè)的技術(shù):技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗(yàn),一線操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
4. 公司在日常運(yùn)營中貫徹了5S、6σ理念,來料到出貨最少有7次把關(guān)。數(shù)量達(dá)到100PCS的我司承諾都會過AOI光學(xué)檢測。
5. 公司承諾焊接直通率為99%以上,若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷,公司承諾免費(fèi)返修。
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