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PCB設(shè)計(jì)布局約束原則

發(fā)布時(shí)間 :2022-12-15 15:24 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
一塊好的電路板,除了實(shí)現(xiàn)電路原理功能之外,還要考慮 EMI、EMC、ESD(靜電釋放)、信號(hào)完整性等電氣特性,也要考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)、大功耗芯片的散熱問(wèn)題,在此基礎(chǔ)上再考慮電路板的美觀問(wèn)題,就像進(jìn)行藝術(shù)雕刻一樣,對(duì)其每一個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行斟酌。接下來(lái)深圳PCB設(shè)計(jì)公司-宏力捷電子為大家介紹下PCB設(shè)計(jì)布局約束原則。
 
PCB設(shè)計(jì)布局約束原則
 
在對(duì)PCB元件布局時(shí)經(jīng)常會(huì)有以下幾個(gè)方面的考慮。
1. PCB 板形與整機(jī)是否匹配?
2. 元件之間的間距是否合理?有無(wú)水平上或高度上的沖突?
3. PCB 是否需要拼版?是否預(yù)留工藝邊?是否預(yù)留安裝孔?如何排列定位孔?
4. 如何進(jìn)行電源模塊的放置及散熱?
5. 需要經(jīng)常更換的元件放置位置是否方便替換?可調(diào)元件是否方便調(diào)節(jié)?
6. 熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否考慮距離?
7. 整板 EMC 性能如何?如何布局能有效增強(qiáng)抗干擾能力?
對(duì)于元件和元件之間的間距問(wèn)題,基于不同封裝的距離要求不同和 Altium Designer 自身的特點(diǎn),如果通過(guò)規(guī)則設(shè)置來(lái)進(jìn)行約束,設(shè)置太過(guò)復(fù)雜,較難實(shí)現(xiàn)。一般是在機(jī)械層上畫線來(lái)標(biāo)出元件的外圍尺寸,這樣當(dāng)其他元件靠近時(shí),就大概知道其間距了。這對(duì)于初學(xué)者非常實(shí)用,也能使初學(xué)者養(yǎng)成良好的PCB設(shè)計(jì)習(xí)慣。
 
PCB設(shè)計(jì)布局約束原則
 
常見PCB設(shè)計(jì)布局約束原則
通過(guò)以上的考慮分析,可以對(duì)常見PCB設(shè)計(jì)布局約束原則進(jìn)行如下分類。
元件排列原則
1. 在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在 PCB 的同一面上,只有在頂層元件過(guò)密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件(如貼片電阻、貼片電容、貼片 IC 等)放在底層。
2. 在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀。一般情況下不允許元件重疊,元件排列要緊湊,輸入元件和輸出元件盡量分開遠(yuǎn)離,不要出現(xiàn)交叉。
3. 某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓,應(yīng)加大它們的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路,布局時(shí)盡可能地注意這些信號(hào)的布局空間。
4. 帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。
5. 位于板邊緣的元件,應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離。
6. 元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻,不要這一塊區(qū)域密,另一塊區(qū)域疏松,提高產(chǎn)品的可靠性。
 
按照信號(hào)走向布局原則
1. 放置固定元件之后,按照信號(hào)的流向逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元的位置,以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它進(jìn)行局部布局。
2. 元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通,使信號(hào)盡可能保持一致的方向。在多數(shù)情況下,信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下,與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。
 
防止電磁干擾
1. 對(duì)于輻射電磁場(chǎng)較強(qiáng)的元件及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件,應(yīng)加大它們相互之間的距離,或考慮添加屏蔽罩加以屏蔽。
2. 盡量避免高、低電壓元件相互混雜及強(qiáng)、弱信號(hào)的元件交錯(cuò)在一起。
3. 對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元件,如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等,布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割,相鄰元件磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直,減少彼此之間的耦合。圖 9-2 所示為電感與電感垂直 90°進(jìn)行布局。
4. 對(duì)干擾源或易受干擾的模塊進(jìn)行屏蔽,屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。屏蔽罩的規(guī)劃如圖 9-3 所示。
 
抑制熱干擾
1. 對(duì)于發(fā)熱元件,應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置,必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇,以降低溫度,減小對(duì)鄰近元件的影響。
2. 一些功耗大的集成塊、大功率管、電阻等,要布置在容易散熱的地方,并與其他元件隔開一定距離。
3. 熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域,以免受到其他發(fā)熱功當(dāng)量元件的影響,引起誤動(dòng)作。
4. 雙面放置元件時(shí),底層一般不放置發(fā)熱元件。
 
可調(diào)元件布局原則
對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局,應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求:若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng);若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),則應(yīng)放置在 PCB 上便于調(diào)節(jié)的地方。
 
深圳PCB設(shè)計(jì)公司
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