自2020年新冠疫情爆發(fā)以來，醫(yī)療行業(yè)經(jīng)歷了一輪新的增長，眾多醫(yī)療設(shè)備企業(yè)也迎來了爆發(fā)性的發(fā)展。這一增長潮流同時也對SMT貼片廠提出了全新的挑戰(zhàn)。
醫(yī)療電子SMT貼片加工與消費(fèi)類電子產(chǎn)品存在著顯著的區(qū)別，因?yàn)獒t(yī)療電子產(chǎn)品具有獨(dú)特的要求：
1. 高精確性： 無論是醫(yī)療檢測設(shè)備還是醫(yī)療輔助設(shè)備，都必須具備極高的精確性。在涉及生命的事務(wù)中，模糊或不準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)是不可接受的。
2. 高度穩(wěn)定性： 特別是在醫(yī)療診斷和醫(yī)用輔助設(shè)備中，高度的穩(wěn)定性是不可或缺的。在診斷階段，需要確保準(zhǔn)確無誤的診斷；在臨床應(yīng)用階段，設(shè)備的使用穩(wěn)定性更是至關(guān)重要。
由于醫(yī)療設(shè)備對品質(zhì)的極高要求，醫(yī)療電子SMT貼片加工廠必須加強(qiáng)對品質(zhì)管控的措施：
1. 元器件的品質(zhì)管控： 從采購源頭開始對元器件品質(zhì)進(jìn)行管控，采購后進(jìn)行全檢，進(jìn)行封樣入庫，而特殊的BGA、IC需要在防潮柜中進(jìn)行特殊保存。
2. 錫膏管控： 根據(jù)產(chǎn)品特性選擇和存儲錫膏，對使用過程中的攪拌和助焊劑的添加進(jìn)行嚴(yán)格管控。
3. 焊點(diǎn)管控： 元器件和錫膏的品質(zhì)確定后，焊點(diǎn)的管控將直接影響SMT貼片加工的品質(zhì)。焊點(diǎn)質(zhì)量決定了整體加工的質(zhì)量水平。
4. 靜電管控： 由于靜電的瞬時放電可能對BGA、IC元件造成隱形傷害，需要在整個加工過程中進(jìn)行靜電管控，確保核心元件不受損傷。
在醫(yī)療電子SMT貼片加工中，除了以上四點(diǎn)，還有許多其他方面需要制造商精心呵護(hù)。真正對產(chǎn)品負(fù)責(zé)，對產(chǎn)品使用者負(fù)責(zé)，是每個廠家必須正視和解決的問題。醫(yī)療電子行業(yè)的未來發(fā)展將在于不斷提升制造工藝水平，確保產(chǎn)品的高精確性和高度穩(wěn)定性，以滿足對醫(yī)療設(shè)備品質(zhì)和安全性的不斷提升的需求。
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