目前業(yè)界對(duì)于PCBA組裝電路板的測(cè)試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT三大塊，另外也有人使用X-Ray隨線(xiàn)全檢，但并不普遍，所以本篇就不列入討論。還有網(wǎng)友問(wèn)到ATE(Auto Test Equipment)與ICT/MDA的差異，文末回稍加說(shuō)明，不過(guò)這只是個(gè)人看法，可能會(huì)有謬誤，也請(qǐng)大家提供意見(jiàn)。

下面我們會(huì)大致討論這三種測(cè)試方法的能力，也由于目前這三種方法各有優(yōu)劣，所以很難僅用一種方法來(lái)取代其他兩種，除非有人認(rèn)為風(fēng)險(xiǎn)很小可以忽略。

 

AOI (Automated-Optical-Inspection)：

隨著影像技術(shù)的進(jìn)步與成熟，AOI逐漸被很多的SMT產(chǎn)線(xiàn)所采用，它的檢查方法是使用影像比對(duì)，所以必須有一片被認(rèn)為良品的標(biāo)淮樣板(Golden Sample)并錄下其影像，然后其他的的板子就比對(duì)標(biāo)淮樣板的影像來(lái)判斷好壞。

所以AOI基本上可以判斷PCBA組裝電路板上面是否有缺件、墓碑、錯(cuò)件、偏移、架橋、空焊…等不良；但無(wú)法無(wú)法辨識(shí)零件正下方的的焊錫性，如BGA IC或QFN IC，至于假焊、冷焊也很難由AOI來(lái)判斷出來(lái)。另外，如果零件的特性已經(jīng)改變或有細(xì)微的外觀破裂(micro crack)也難由AOI來(lái)辨識(shí)。

一般AOI的誤判率非常高，需要有經(jīng)驗(yàn)的工程師調(diào)試機(jī)器一段時(shí)間之后才會(huì)穩(wěn)定。所以新板子初期導(dǎo)入的時(shí)候需要較多人力投入來(lái)複判AOI打下來(lái)的有問(wèn)題板子是否真的有問(wèn)題。

 

ICT/MDA (In-Circuit-Test/Manufacturing-Defect-Analyzer)：

傳統(tǒng)的測(cè)試方法?？梢越?jīng)由測(cè)試點(diǎn)來(lái)測(cè)試所有被動(dòng)元件的電器特性，有些高級(jí)的測(cè)試機(jī)臺(tái)甚至可以讓待測(cè)試的電路板上電跑程式，做一些可以由程式運(yùn)行的功能測(cè)試。如果大部分的功能都可以經(jīng)由程式完成，可以考慮取消后面的FVT(功能測(cè)試)。

它可以抓出缺件、墓碑、錯(cuò)件、架橋、極性反，也可以大致測(cè)出主動(dòng)零件(IC、BGA、QFN)的焊性問(wèn)題，但對(duì)于空焊、假焊、冷焊問(wèn)題就不一定了，因?yàn)檫@類(lèi)的焊性問(wèn)題屬于間歇性，如果測(cè)試的時(shí)候剛好有接觸到就會(huì)PASS。

它的缺點(diǎn)是電路板上必須有足夠的空間來(lái)擺放測(cè)試點(diǎn)，治具如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，會(huì)因?yàn)闄C(jī)械動(dòng)作而損壞電路板上的電子零件，甚至電路板內(nèi)的線(xiàn)路(trace)。

越高級(jí)的測(cè)試治具費(fèi)用越貴，有些甚至高達(dá)百萬(wàn)新臺(tái)幣。

 

FVT/FCT (Function Verification Test)：

傳統(tǒng)的功能測(cè)試(FCT/FVT)方法，通常搭配ICT或MDA。需搭配ICT或MDA的緣故是功能測(cè)試需實(shí)際上電到電路板，如果有些電源上面的線(xiàn)路有短路的問(wèn)題就容易發(fā)生待測(cè)板損毀的問(wèn)題，嚴(yán)重者甚至可能把電路板燒起來(lái)，有工安的顧慮。

功能測(cè)試也無(wú)法知道電子零件的特性是否符合原來(lái)的需求，也就是說(shuō)無(wú)法測(cè)得產(chǎn)品的performance；另外，一般的功能測(cè)試也測(cè)不到一些 by pass 的電路，這點(diǎn)需要考慮。

功能測(cè)試應(yīng)該可以抓出所有零件的焊性、錯(cuò)件、架橋、短路等問(wèn)題，但By pass 電路除外，空、假、冷焊的問(wèn)題也不一定可以完全測(cè)得出來(lái)。

 

ATE(Auto Test Equipment)與ICT/MDA的差異

就深圳宏力捷的了解，一般只要測(cè)試機(jī)臺(tái)接上了loading/unloading（進(jìn)退料）裝置讓系統(tǒng)可以自動(dòng)測(cè)試并判斷板子的良品或不良品就可以稱(chēng)之為ATE，因?yàn)锳TE就是自動(dòng)測(cè)是設(shè)備(Auto Test Equipment)的簡(jiǎn)稱(chēng)。所以ATE并不能泛指ICT，有時(shí)候一個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)是機(jī)臺(tái)架上自動(dòng)流水線(xiàn)也可以稱(chēng)之為ATE。

ICT一般泛指所有可以支援針床電測(cè)的機(jī)臺(tái)，請(qǐng)參考前面的篇幅，嚴(yán)格來(lái)分ICT指的應(yīng)該是比較高階的針床電測(cè)機(jī)臺(tái)，除了可以跑一些低階程式做功能測(cè)試，還可以測(cè)試所有的積體電路(IC)零件，此外也可以涵蓋所有所有MDA可以檢測(cè)的功能，而MDA則屬于較低階的電測(cè)機(jī)臺(tái)，一般只能測(cè)試Open/Short以及簡(jiǎn)單的被動(dòng)元件量測(cè)。

 

只是話(huà)說(shuō)回來(lái)以上這幾個(gè)名詞有時(shí)候講來(lái)講去似乎都很難直接用字意去區(qū)分其真正功能，到最后應(yīng)該只會(huì)變成大家約定俗成的用語(yǔ)，而且界線(xiàn)也似乎也越來(lái)越模糊了，就像TR5000這樣的機(jī)臺(tái)該說(shuō)它是ICT或MDA？其實(shí)它的功能就介于兩者之間，性能及價(jià)錢(qián)也介于兩者之間，該怎么用就要去取舍了。