電子業(yè)早期在
SMT(Surface Mount Technology,表面黏著技術(shù))還沒發(fā)達之前,所有的
PCBA組裝電路板幾乎都要經(jīng)過這種波峰焊接的制程(wave soldering)以達到電子零件焊接于電路板的目的。之所以稱之為「
波峰焊接」是因為它焊接時需要使用一整桶的錫爐,錫爐內(nèi)會加熱到足以融化錫條的溫度并形成熔融的錫液,這些錫液有時候通??雌饋砭拖窈话?,有時候又可以在上面制造波浪,而電路板就像艄舢舨一樣從其湖水或波浪的表面滑行而過,讓錫液沾附在電子零件與電路板之間,冷卻后焊錫就會將電子零件焊接于電路板上。
隨著工業(yè)技藝的日新月異,大部分電子零件也都越做越小了,并且可以符合SMT回流焊接的要求(如小尺寸零件以及耐回流高溫),所以現(xiàn)今大部分的電路板都已經(jīng)舍棄了這種傳統(tǒng)的波峰焊制程,既使有些無法縮小尺寸的零件,但只要其材料耐溫可以達到SMT回流焊的要求,也可以采用paste-in-hole 制程使用回流焊爐來達成焊接的目的。話雖如此,但還是有少數(shù)的電子零件依然達不到SMT制程的需求,所以在某些情況下還是得使用這這種需耗費大量焊錫的制程。
現(xiàn)在就大概來講解一下波峰焊(wave soldering)的制程,波峰焊的制程基本分成四大部份:
第一部份為助焊劑添加區(qū)((Flux Zone)
使用助焊劑的目的是為了為了提升零件焊接的品質(zhì),因為電路板、電子零件,甚至錫液都有機會因儲存及使用環(huán)境而受到一些污染,以致造成氧化影響焊接品質(zhì),而助焊劑的主要功能就在去除金屬表面的氧化物及臟東西,而且在高溫作業(yè)時更可以在金屬的表面形成薄膜以隔絕空氣,讓焊錫不易氧化??墒鞘褂貌ǚ搴附又瞥桃欢ǖ檬褂萌廴诘腻a液來當作焊接的媒介,既然是錫液,那么溫度一定得高于焊錫的熔點溫度才行,以目前的SAC305無鉛焊錫的溫度大約在217C,一般的助焊劑是無法長期留存在這樣的溫度之下,所以如果想添加助焊劑就必須要在電路板經(jīng)過錫液以前先涂抹。
一般涂抹助焊劑的方式有兩種,一種使用發(fā)泡助焊劑,當電路板經(jīng)過助焊劑區(qū)時就會沾附在電路板上,這個方式的缺點是助焊劑往往無法均勻的涂布到電路板上,造成沒有助焊劑的部位焊接不良;第二種方法使用噴涂的方式,噴嘴設(shè)置在鏈條的下方,當電路板經(jīng)過時由下往上噴涂,這種方式有個缺點,就是助焊劑會穿過電路板的縫隙,差的可能會直接污染電路板正面的零件,甚至滲透到部份零件的內(nèi)側(cè),形成日后品質(zhì)不穩(wěn)的不定時炸彈,要不就是會殘留在波峰焊機器的頂部,如果沒有定時清理,當助焊劑累積到一定重量后就會滴落,一大坨直接污染到電路板的正面。
回流焊制程的錫膏內(nèi)也摻雜有助焊劑喔!只是一般我們不易察覺而已。
第二部份為預(yù)熱區(qū)(Pre-Heating Zone)
就如同SMT制程一般,波峰焊制程也需要預(yù)熱電路板,這是為了降低電路板變形,避免有些零件內(nèi)部潮濕,加熱太快容易造成爆米花等缺失。
就如果煮白蛋一樣,如果先把水加熱到沸騰后,直接把生雞蛋放進去煮,雞蛋一定會破掉,而且擠出蛋白。想要煮出一顆完美的水煮蛋,就要把雞蛋先丟要冷水中,然后一起煮沸。
第三部份為焊接區(qū)(Soldering Zone)
這里會有一大桶加熱熔融的錫槽,所以才會被稱為「錫爐」,它真的就是把一大堆的錫條丟到槽子內(nèi)然后加熱融化成為錫液,所以這個制程需要耗費相當多的錫材。既然是液態(tài)的錫,所以就可以依照液體的特性制作出各種錫面來符合焊錫的需要。
一般來說錫爐內(nèi)的錫槽會再被分成兩槽,第一槽稱為擾流波,第二槽稱為平流波,這兩個錫槽各有不同的功用,在大部分的情況下只會開啟平流波:
擾流波(Chip Wave)
利用馬達翻攪錫液,形成類似噴泉的效果,其主要用途在焊接SMD的零件,因為SMD零件一般密密麻麻分布在電路板的各個區(qū)域,而且還有大有小,有高有低,因為電路板的行動類似舢舨滑行,是想舢舨底下如果有個大物件,滑行時大物件的后面就會形成所謂的「陰影效應(yīng)」,錫液也是如此,如果沒有翻騰錫液就無法讓其接觸到這些陰影下面的零件或焊點,就會造成空焊的問題??墒蔷鸵驗殄a液永遠在翻滾,所以其焊接的效果有時候不夠均勻,有時候還會出現(xiàn)焊接架橋的情形,所以在擾流波的后面一般都還會在加開平流波。
平流波
就有點類似靜止的水面,它可以有效的消除前面「擾流波」所產(chǎn)生的一些毛刺及焊接架橋短路的問題。另外平流波對于傳統(tǒng)通孔元件(長腳伸出電路板)的焊接效果也非常好,如果波峰焊接時僅有通孔元件,就可以把擾流波關(guān)掉,用平流波就可以完成焊接。
第四部份為冷卻區(qū)(Colling Zone)
此區(qū)域一般使用冷卻風(fēng)扇在錫爐的出口處,負責將剛剛經(jīng)過高溫錫液的電路板冷卻,因為后面緊接著要做一些焊接整理及修復(fù)的動作。一般過錫爐的電路板不會使用快速冷卻設(shè)備,可能是因為大部分是傳統(tǒng)的通孔元件或是較大的SMD零件吧!
有些波峰爐的后面還會都加一個清洗的制程,因為還是有些電路板會走清洗制程。
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