PCB設(shè)計(jì)之步驟一:
PCB抄板電路板抄板的先期工作
1、利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖,并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然,有些特殊情況下,如電路版比較簡單,已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì),直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng),在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,可以直接取用零件封裝,人工生成網(wǎng)絡(luò)表。
2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上,沒任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致,特別是二、三極管等。
PCB設(shè)計(jì)之步驟二:畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫
建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB 庫專用設(shè)計(jì)文件。
PCB設(shè)計(jì)之步驟三:設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路板的版框含中間的鏤空等
1、進(jìn)入PCB抄板系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境,包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型,光標(biāo)類型,版層參數(shù),布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值,而且這些參數(shù)經(jīng)過設(shè)置之后,符合個(gè)人的習(xí)慣,以后無須再去修改。
2、規(guī)劃印刷電路板,主要是確定電路板的邊框,包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。對(duì)于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內(nèi)徑的焊盤對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入。
注意:在繪制電路板地邊框前,一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層,即禁止布線層。
PCB設(shè)計(jì)之步驟四:打開所有要用到的PCB抄板庫文件后,調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝
這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動(dòng)布線的靈魂,也是原理圖設(shè)計(jì)與印象電路版設(shè)計(jì)的接口,只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后,才能進(jìn)行電路版的布線。
在原理圖設(shè)計(jì)的過程中,ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問題。因此,原理圖設(shè)計(jì)時(shí),零件的封裝可能被遺忘,在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)可以根據(jù)設(shè)計(jì)情況來修改或補(bǔ)充零件的封裝。
當(dāng)然,可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表,并且指定零件封裝。
PCB設(shè)計(jì)之步驟五:布置電路板抄板零件封裝的位置,也稱零件布局
Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。如果進(jìn)行自動(dòng)布局,運(yùn)行"Tools"下面的"Auto Place",用這個(gè)命令,你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局,多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件,按住鼠標(biāo)左鍵不放,拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地,放開左鍵,將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。使用自動(dòng)選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件,然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組,就可以移動(dòng)到板上所需位置上了。當(dāng)簡易的布局完成后,使用自動(dòng)對(duì)齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。
提示:在自動(dòng)選擇時(shí),使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。
注意:零件布局,應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件,并鎖定這些器件,然后是大的占位置的器件和電路的核心元件,再是外圍的小元件。
PCB抄板之步驟六:根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定
假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對(duì)于大板子,應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔,有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測試用焊盤,最好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大,將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。
放好后用VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果,存盤。
PCB設(shè)計(jì)之步驟七:PCB改板布線規(guī)則設(shè)置
布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范(象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則,可通過Design-Rules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后,再導(dǎo)入這塊板)這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置,按個(gè)人的習(xí)慣,設(shè)定一次就可以。
選Design-Rules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):
1、安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint)
它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm,較空的板子可設(shè)為0.3mm,較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm,極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm,假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對(duì)禁止的。
2、走線層面和方向(Routing標(biāo)簽的Routing Layers)
此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層,直插型的單面板只用底層,但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的(可以在Design-Layer Stack Manager中,點(diǎn)頂層或底層后,用Add Plane 添加,用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置,點(diǎn)中本層后用Delete 刪除),機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的(可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層,并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示)。
機(jī)械層1 一般用于畫板子的邊框;
機(jī)械層3 一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件;
機(jī)械層4 一般用于畫標(biāo)尺和注釋等,具體可自己用PCB Wizard 中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下
3、過孔形狀(Routing標(biāo)簽的Routing Via Style)
它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑,均分為最小、最大和首選值,其中首選值是最重要的,下同。
4、走線線寬(Routing標(biāo)簽的Width Constraint)
它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm,另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組(Net Class)的線寬設(shè)置,如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好,地線一般可選1mm 寬度,各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度,印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流,具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動(dòng)布線無法走通時(shí),它會(huì)在進(jìn)入到SMD 焊盤處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線,其中Board 為對(duì)整個(gè)板的線寬約束,它的優(yōu)先級(jí)最低,即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。下圖為一個(gè)實(shí)例
5、敷銅連接形狀的設(shè)置(Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style)
建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度。
其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值,而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。
選Tools-Preferences,其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle (遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線,Ignore Obstacle為穿過,Avoid Obstacle 為攔斷)模式并選中Automatically Remove (自動(dòng)刪除多余的走線)。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下,一般不必去動(dòng)它們。
在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層,如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層,要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。
布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一,需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)之步驟八:印刷電路板自動(dòng)布線和手工調(diào)整
1、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置
選中除了Add Testpoints 以外的所有項(xiàng),特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項(xiàng),Routing Grid 可選1mil 等。自動(dòng)布線開始前PROTEL 會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值,此值越小板越容易100%布通,但布線難度和所花時(shí)間越大。
2、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開始自動(dòng)布線
假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次(千萬不要用撤消全部布線功能,它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔)后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則,再重新布線。完成后做一次DRC,有錯(cuò)則改正。布局和布線過程中,若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表,手工更改網(wǎng)絡(luò)表(同第一步),并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。
3、對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整
需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗,某幾根繞得太多的線重布一下,消除部分不必要的過孔,再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度,紅色為最密,黃色次之,綠色為較松,看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些,直到變成黃色或綠色。
PCB設(shè)計(jì)之步驟九:切換到單層顯示模式下(點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences,選中對(duì)話框中Display欄的Single Layer Mode)
將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC,因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開而你可能會(huì)從它斷開處中間走上好幾根線,快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來,以方便改線時(shí)參考,其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。
最后取消單層顯示模式,存盤。
PCB設(shè)計(jì)之步驟十:如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后,按OK鈕。
并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS 文件后,按OK 鈕。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀,全部調(diào)完并DRC 通過后,拖放所有絲印層的字符到合適位置。
注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。對(duì)于過大的字符可適當(dāng)縮小,DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)(Place-Coordinate)和尺寸((Place-Dimension)。
最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息(請參見第五步圖中所示)。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等。
PCB設(shè)計(jì)之步驟十一:對(duì)所有過孔和焊盤補(bǔ)淚滴
補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度,但會(huì)使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵(全選),再選擇Tools-Teardrops,選中General 欄的前三個(gè),并選Add 和Track 模式,如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式,后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵(全部不選中)。對(duì)于貼片和單面板一定要加。
PCB設(shè)計(jì)之步驟十二:放置覆銅區(qū)
將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為0.5-1mm 并清除錯(cuò)誤標(biāo)記,選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅(盡量用八角形,而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話,一定要選擇用八角形)。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例:
設(shè)置完成后,再按OK 扭,畫出需覆銅區(qū)域的邊框,最后一條邊可不畫,直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連,電路頻率較高時(shí)可選Grid Size 比Track Width 大,覆出網(wǎng)格線。
相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅,觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方,在其它層有覆銅處放一個(gè)過孔,雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后,直接點(diǎn)OK,再點(diǎn)Yes 便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。
PCB設(shè)計(jì)之步驟十三:最后再做一次DRC
選擇其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 這幾項(xiàng),按Run DRC 鈕,有錯(cuò)則改正。全部正確后存盤。
PCB設(shè)計(jì)之步驟十四:對(duì)于支持PROTEL99SE 格式(PCB4.0)加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下,將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件;對(duì)于支持PROTEL99 格式(PCB3.0)加工的廠家,可將文件另存為PCB 3.0 二進(jìn)制文件,做DRC。通過后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下,將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子,所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS 版PCB 文件必不可少的:
1、將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1,在觀看文檔目錄情況下,將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文件,在打開本PCB 文件觀看的情況下,將PCB 導(dǎo)出為PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。
2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打開PCB 文件,選擇文件菜單中的另存為,并選擇Autotrax 格式存成一個(gè)DOS 下可打開的文件。
3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個(gè)文件。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部兩腳貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況,一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。大的四列貼片IC 也會(huì)全部焊盤X-Y 互換,只能自動(dòng)調(diào)整一半后,手工一個(gè)一個(gè)改,請隨時(shí)存盤,這個(gè)過程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤。PROTEL DOS 版可是沒有UNDO 功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤,那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了,手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的,所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。這些都完成后,用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup ,各項(xiàng)值應(yīng)比WINDOWS 版下小一些,有錯(cuò)則改正,直到DRC 全部通過為止。
也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選File-CAM Manager 按Next>鈕出來六個(gè)選項(xiàng),Bom 為元器件清單表,DRC 為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告,Gerber 為光繪文件,NC Drill 為鉆孔文件,Pick Place 為自動(dòng)拾放文件,Test Points 為測試點(diǎn)報(bào)告。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish 為止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵,選Insert NC Drill 加入鉆孔文件,再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件,光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350 打開并校驗(yàn)。注意電源層是負(fù)片輸出的。
PCB設(shè)計(jì)之步驟十五:發(fā)Email 或拷盤給加工廠家,注明板材料和厚度(做一般板子時(shí),厚度為1.6mm,特大型板可用2mm,射頻用微帶板等一般在0.8-1mm 左右,并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo))、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。
產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。
將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分(即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除),導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。
整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖(并應(yīng)注上打印比例)、安裝和接線說明等。
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