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8層一體化終端機電路板設計_海思_瑞芯微

項目名稱:  一體化終端機電路板設計
設計軟件:  Allegro
設計特點：多模塊，雙系系統(tǒng)，功能強大。
設計周期：12天

【產品描述】

一體化終端機電路板設計特點：
1、多模塊，雙系系統(tǒng)，功能強大，
2、海思圖像編碼自帶安卓系統(tǒng)，
3、瑞芯微圖像解碼自帶Linux系統(tǒng)。

PCB制板參數(shù)：
PCB層數(shù)：8層
PCB材料：Htg170    
PCB尺寸：185*124.5*1.6mm
表面處理：沉金工藝
PCB銅厚：1OZ
最小線寬：4MIL
最小線距：4MIL
最小孔徑：8MIL
阻抗控制：+/-10%

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