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軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項(一)

發(fā)布時間 :2016-08-03 13:36 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
軟性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特征是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB,所以如果非必要,一般的廠商不會設計FPCB于其產品內,也由于FPCB的高成本,所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。
這些資料是當初軟板(FPCB/Flex Cable)廠商提供的,當時只有紙本,我后來花了一些時間把它整理繪圖放在這里,讓自己也讓有需要的朋友可以參考。我個人覺得這些軟板的設計要求(guidance)可以讓很多的設計人員有個參考,這些要求有些與生產制程能力息息相關,有些則與信賴度及品質相關。
中英文解釋:
? Cover Film:絕緣覆蓋層
? Through Hole:穿孔
? Plating Through Hole (PTH):電鍍穿孔
? Land Patterns:焊墊線路
 
1. 軟板設計時的通孔(Through Hole)、絕緣覆蓋層(Cover Film)、間的尺寸關系
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軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項
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通孔的焊墊必須用Cover film 覆蓋住,以避免使用時剝落。 軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項
裸露在外的焊墊線路(Land patterns)沒有部份被絕緣覆蓋層(Cover Film)覆蓋固定時容易因作業(yè)而剝落。 建議絕緣覆蓋層(Cover Film)要覆蓋住部份裸露在外的焊墊線路(Land patterns),這樣可以確保焊墊被固定于軟板的基板,避免焊墊因焊錫加熱時剝離軟板基板。
 
2. 導線形狀的建議
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線路設計時應盡量避免銳角的出現(xiàn),也應該盡量避免線路寬度上突然的變大或是變小,這樣容易形成電荷集中,久而久之就容易形成電路燒毀。 避免的方法可以使用R角,或改成漸漸式的寬度變化,以緩和電流的流動,有點像是水流的原理,盡量不要讓水流有集中衝擊的線路出現(xiàn)。


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