本文介紹了影響功率電路PCB的設計因素，并對其設計原則進行了詳細闡述。功率電路比普通電路的設計要求更嚴格，如果電路板設計不當，當電路板上傳輸很大的功率時，容易引發(fā)事故，造成極為嚴重的后果，甚至可能傷及人員。如果電路為低功率、小信號上升時間和大的信號電平，則對功率分配系統(tǒng)的要求就不是很嚴格；但是，如果這些因素發(fā)生了改變，功率的需求就會增加，這就需要進行周密的設計，以找到有效地方法解決電路板功率分配和元件散熱的問題。在設計功率電路PCB板時需要注意以下幾個方面的問題。

 

一、高功率電路與低功率電路的分離

如果電路中的電流小于3A，則屬于低功率電路，如果電路中的電流為3A以上，則屬于高功率電路。通常，使用可行的低功率電平控制電路來控制有源高功率電子元件，例如，當TTL電路在5V電壓工作時，如果拉電流小于1A，就可以控制晶閘管的導通，產生高達50A的電流。通常，可以將功率調節(jié)電路以及它所控制的電路設計在同一塊電路板上。圖1為一個簡單的晶閘管整流控制電路?？梢钥闯?，具有絕緣作用的脈沖變壓器被安裝在電路板的高功率電路而不是控制電路中，這是因為它的次級線圈用于驅動高功率晶閘管整流器控制電路。如果將低功率電路和高功率電路設計在同一塊電路板上，就會在功率電路和控制電路之間產生電容和電感耦合，致使設備出現(xiàn)故障。所以，低功率電路與高功率電路應當設計在不同的電路板上。

圖1 高功率電路與低功率電路的分離設計

 

二、基板材料厚度

功率電路器件通常需要有一個合適的散熱器，以散發(fā)一定的熱量。如果散熱器直接安裝在電路板上，則整個電路板會上升到同樣的溫度。所以，基材的選取必須能夠承受器件的連續(xù)工作，通常選用環(huán)氧玻璃層壓板。最常用的壓板厚度為1.6mm，在需要安裝較重的器件時，如脈沖變壓器、散熱器、扼流圈等，則選取壓板厚度為2.4mm或3.2mm?，F(xiàn)在散熱器以粘貼的形式應用便以印制。

 

三、銅箔厚度

低功率電路最好選用銅箔厚度為36um的覆銅層壓板，而高功率電路通常選用銅箔厚度為70um的覆銅層壓板。對于一些特殊的電路，還可選擇銅箔厚度為105的覆銅層壓板。

 

四、導線寬度

設計功率電路PCB板時，電路板表面可用的銅箔應充分用作大電流的導線。其制作方法，首先是確定導線間的距離，然后將剩余的銅箔分配用作導線。傳輸大電流的導線應當選取較大的線寬，因此，很有必要分析電路中的電流，以確定電路板中最有可能出現(xiàn)電流故障以及導線最容易出現(xiàn)問題的地方，并確定導線能夠承受的極限電流。如果不這樣，就要盡可能增加導線的寬度。

 

五、大電流導致的電壓降

在功率電路中，電路板導線中的大電流會造成可觀的電壓降，因而，應當盡可能低避免這些大的負載電壓降。如果這些負載電流必須通過電路板，而不能被旁路掉，則在設計導線時就應當確保這些大的電壓降不會影響電路的正常功能。

 

六、散熱問題

電路板上熱量的產生主要有兩個來源：電路板本身和安裝在它上面的組件。每個系統(tǒng)（和組件）都有一個最大的工作溫度，因而必須確保溫度不能越界。散熱器的使用、強制排風冷卻、組件的布局以及電路板的水平或垂直安裝都會影響電路板及其組件的溫度，現(xiàn)在的EDA工具可以根據(jù)電流和產生熱量的關系快速準確地進行熱量分析。任何相應的電路仿真程序（例如SPICE）都能夠對靜態(tài)和動態(tài)的熱量生成進行仿真。

 

七、結語

深圳宏力捷只是拋磚引玉的講述了功率電路的PCB設計原則。當然，畢竟深圳宏力捷能力和見識有限，其中難免有所偏頗，不足之處懇請指正。