PCB(PCBA)板的測(cè)試方法有哪些?
目前的測(cè)試方法主要有以下五種:
1、手工視覺(jué)測(cè)試
手工視覺(jué)測(cè)試是通過(guò)人的視覺(jué)與比較來(lái)確認(rèn)PCB上的元件貼裝,這種技術(shù)是使用最為廣泛的在線測(cè)試方法之一。但是隨著產(chǎn)量的增加和電路板及元件的縮小,這個(gè)方法越來(lái)越不適用了。低的預(yù)先成本和沒(méi)有測(cè)試夾具是它的主要優(yōu)點(diǎn);同時(shí),很高的長(zhǎng)期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺(jué)、數(shù)據(jù)收集困難、無(wú)電氣測(cè)試和視覺(jué)上的局限也是這種方法的主要缺點(diǎn)。
2、自動(dòng)光學(xué)檢查(Automated Optical Inspection,AOI)
這種測(cè)試方法也稱(chēng)為自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試,通常在回流前后使用,是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法,對(duì)元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無(wú)夾具的在線技術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、程序容易開(kāi)發(fā)和無(wú)夾具;主要缺點(diǎn)是對(duì)短路識(shí)別較差,且不是電氣測(cè)試。
3、功能測(cè)試(Functional Test)
功能測(cè)試是最早的自動(dòng)測(cè)試原理,它是特定PCB或特定單元的基本測(cè)試方法,可用各種測(cè)試設(shè)備來(lái)完成。功能測(cè)試主要有最終產(chǎn)品測(cè)試(Final Product Test)和最新實(shí)體模型(Hot Mock-up)兩種。
4、飛針測(cè)試機(jī)(Flying-Probe Tester)
飛針測(cè)試機(jī)也稱(chēng)為探針測(cè)試機(jī),也是一種常用的測(cè)試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步,它在過(guò)去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外,現(xiàn)在對(duì)于原型(Prototype)制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求,使得飛針測(cè)試成為最佳選擇。飛針測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是,它是最快速的到達(dá)市場(chǎng)時(shí)間(Time To Market)的工具,自動(dòng)生成測(cè)試,無(wú)夾具成本,良好的診斷和易于編程。
5、制造缺陷分析儀(Manufacturing Defect Analyzer,MDA)
MDA是一種用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境中只診斷制造缺陷的好工具。這種測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本較低,高輸出,容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開(kāi)路測(cè)試等;主要缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測(cè)試,通常沒(méi)有測(cè)試覆蓋指示,必須使用夾具,測(cè)試成本高等。
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