一、本項(xiàng)對(duì)PCBA表面貼裝與插裝元器件的要求相同。
二、有引線的SMD和集成電路器件,引腳線金屬材料(基材)的優(yōu)選:銅、銅合金、可伐合金、42合金材料。
基材金屬材料 |
金屬具體材料名稱描述 |
金屬具體材料型號(hào)描述 |
銅合金 |
磷銅 |
C5120 |
磷銅 |
C5191 |
黃銅 |
C2680 |
銅 |
/ |
/ |
可伐合金 |
/ |
/ |
42合金材料 |
/ |
/ |
三、基材表面涂層的優(yōu)選:
有鉛引腳鍍層優(yōu)選:錫鉛合金表面涂層(6337、6040)、霧錫表面涂層(Matte-Sn)和鍍金涂層(Ni/Au、Ni/Pd/Au)。
無鉛引腳鍍層優(yōu)選:霧錫表面涂層(Matte-Sn)和鍍金涂層(Ni/Au、Ni/Pd/Au)、SnAgCu,注意:
1)涂層不得含金屬鉍。
2)引腳表面涂層為銀的元器件禁止選用。在必須選用的情況下,應(yīng)要求供應(yīng)商改變引腳表面處理方法,可以改為錫鉛合金或純錫。
3)亮錫不允許使用。
四、表面合金涂鍍厚度的要求:
基體材料 |
第一次涂鍍表面涂層 |
第二次涂鍍表面涂層 |
材質(zhì)組成 |
材質(zhì)組成 |
涂層厚度 |
材質(zhì)組成 |
磷銅 |
錫銅(SnCu) |
≥4um |
/ |
/ |
磷銅 |
霧錫(Matte-Sn) |
≥4um |
/ |
/ |
電鍍銅 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
錫 |
≥4um |
|
|
鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
可伐合金 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
錫 |
≥4um |
/ |
/ |
鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
42合金材料 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
錫 |
≥4um |
/ |
/ |
鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
備注:
1. 對(duì)于片式電阻器和陶瓷電容器,由于通常采用貴金屬電極以接觸元器件起作用的部分,為防止焊接時(shí)貴金屬擴(kuò)散,在電極和焊接表面之間采用阻擋層加以保護(hù),阻擋層通常選用鎳,有時(shí)也用銅。
2. 元器件引腳金屬成分和可焊鍍層金屬成分要與公司使用或外協(xié)廠使用的助焊劑類型相匹配。
3. 金的純度:達(dá)到99.99%的純金以上。
五、表面合金涂鍍均勻性的相關(guān)要求:表面涂覆層全部覆蓋焊端(焊端切面除外)。
六、涂層制作工藝:
主要有浸漬和電鍍兩種方法,兩種方法都是可選的,有些電鍍涂層在電鍍后還要進(jìn)行回流(或叫熔合),目的是把電鍍形成的錫鉛顆粒熔成焊料合金,提供一層致密的涂層,并消除孔隙。
七、對(duì)于無鉛產(chǎn)品上使用的無鉛器件,供應(yīng)商需指明拆分原則,且需提供每個(gè)拆分部分的檢測(cè)報(bào)告,若有豁免部分,需指出豁免理由。
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