電路板代工組裝廠(chǎng)(OEM)或EMS廠(chǎng)都經(jīng)常得面對(duì)一個(gè)問(wèn)題，就是電路板代工組裝廠(chǎng)或EMS廠(chǎng)總喜歡要求所有的電子零件都一定得要有【卷帶包裝(tape-on-reel)】，而不喜歡托盤(pán)(tray)包裝？

                         托盤(pán)(Tray)                                                      卷帶(tape-on-reel) 

深圳宏力捷可以理解SMT產(chǎn)線(xiàn)為什么喜歡用卷帶包裝，但以系統(tǒng)商的角度來(lái)看，老實(shí)說(shuō)有些電子零件商并不提供卷帶包裝給新開(kāi)發(fā)的零件，而只會(huì)有托盤(pán)包裝，如果一定要的話(huà)得自己付開(kāi)模的費(fèi)用，有些零件商就算你愿意付費(fèi)還不一定愿意幫忙，比如說(shuō)MCU、Flash記憶體、SRAM廠(chǎng)商，或是某些體積較大的零件。

另外一個(gè)問(wèn)題，通常卷帶包裝的成本費(fèi)用要比托盤(pán)包裝貴上許多，而且有些零件使用卷帶包裝容易損傷彎折到零件的焊腳，這類(lèi)問(wèn)題尤其最常發(fā)生在一些連接器(connector)的零件身上。

其次，某些MCU或Flash記憶體需要在SMT貼片前預(yù)燒錄程式，如果使用了卷帶包裝，一旦將零件從卷帶中取出，就必須重新再做一次卷帶的包裝作業(yè)，而且卷帶表面的那層透明膠膜就必須更換。

這里不談?wù)摴軤?tube)包裝。
 

下面深圳宏力捷試著將目前所知道的關(guān)于卷帶料(tape-on-reel)及托盤(pán)(tray)的由缺點(diǎn)列出給大家參考：

	優(yōu)點(diǎn)	缺點(diǎn)
卷帶  (Tape-on-reel)	1. 幾乎所有SMT的打件機(jī)都可以吃卷帶料，所以運(yùn)用上會(huì)較為靈活。 2. 一個(gè)卷帶所能放置的零件數(shù)比托盤(pán)來(lái)得多，更換料帶的時(shí)間可以節(jié)省下來(lái)。 3. 卷帶包裝比較不會(huì)產(chǎn)生作業(yè)員運(yùn)送零件時(shí)撞傷的疏失。 4. 貼片機(jī)取放件的速度較快。 5. 材料的存放、運(yùn)送及管理比較容易，盤(pán)點(diǎn)也比較清楚。	1. 包裝費(fèi)用較貴。 2. 卷帶料如果需要烘烤的時(shí)候不太方便，必須考慮卷帶的材料耐熱程度，增加烘烤的時(shí)間與難度。 3. 太高的零件(20mm以上)不能做卷帶處理，因?yàn)榫韼У牧媳容^軟容易變形，會(huì)影響機(jī)器拿取零件的正確性。
托盤(pán)  (Tray)	1. 包裝費(fèi)用較便宜。除了包材費(fèi)用外，包裝的人工工時(shí)也較少。 2. 有些廠(chǎng)商初期只會(huì)提供托盤(pán)料。 3. 較能保護(hù)某些大型非BGA的IC零件腳免于變形。 4. 方便某些IC可以預(yù)做程式燒錄的動(dòng)作。	1. 需要額外有可以吃托盤(pán)的機(jī)器。 2. 貼片機(jī)取放件的速度較慢。 3. SMT線(xiàn)必須多花人力更換托盤(pán)，因?yàn)橥斜P(pán)所能承載的零件數(shù)量較少。 4. 必須使用硬質(zhì)的托盤(pán)材料，否則會(huì)影響到SMT機(jī)器的取料精淮度。 5. 貼片機(jī)的程式製作會(huì)比較費(fèi)功夫，因?yàn)橥斜P(pán)的誤差通常比較大，取件后必須在經(jīng)過(guò)精淮的位置調(diào)適。